| 发明名称 | 晶片承载器 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种晶片承载器(1)，该晶片承载器(1)包括下部单元(2)和上部单元(3)，半导体晶片(100)放置在下部单元(2)上，上部单元(3)以可拆卸的方式附接至下部单元(2)并且在上部单元(3)与下部单元(2)之间形成用于容置半导体晶片(100)的密闭室(4)。上部单元(3)设置有多个锁定机构(5)，所述多个锁定机构(5)通过抵接在下部单元(2)的侧表面上而使下部单元(2)固定至上部单元(3)。 | ||
| 申请公布号 | CN105097622A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510217064.1 | 申请日期 | 2015.04.30 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 阿部信平 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王艳江;郎志涛 |
| 主权项 | 一种晶片承载器，包括：下部单元，半导体晶片放置在所述下部单元上；以及上部单元，所述上部单元以可拆卸的方式附接至所述下部单元并且在所述上部单元与所述下部单元之间形成用于容置所述半导体晶片的密闭室，其中，所述上部单元设置有多个锁定机构，所述多个锁定机构通过抵接在所述下部单元的侧表面上而使所述下部单元固定至所述上部单元。 | ||
| 地址 | 日本爱知县丰田市 | ||