| 发明名称 | 一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板，其中，方法包括：信号走线换层时，在PCB板上打过孔；在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，所述孔环分别与所述信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接；在无需连接信号走线的过孔中铺金属箔，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，且所述金属箔与所述过孔体之间形成安全间隙。本发明解决了多层PCB板电路系统性能降低及系统散热面积减小的问题，提高了电路系统的稳定性，保证了产品工作过程中的良好散热。 | ||
| 申请公布号 | CN105101642A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510408141.1 | 申请日期 | 2015.07.13 |
| 申请人 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 发明人 | 黄占肯 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 邓猛烈;胡彬 |
| 主权项 | 一种增加多层印制电路板PCB板金属箔面积的方法，其特征在于，包括：信号走线换层时，在PCB板上打过孔；在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，所述孔环分别与所述信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接；在无需连接信号走线的过孔中铺金属箔，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，且所述金属箔与所述过孔体之间形成安全间隙。 | ||
| 地址 | 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号 | ||