发明名称 PCB与电镀件的电连接结构
摘要 本实用新型涉及一种PCB与电镀件的电连接结构,其PCB与导电条带之间采用限位插口插接或插槽卡接等方式连接,PCB与限位插口的内壁或插槽的内壁相抵接并形成电连接关系,而该内壁与相应的导电条带之间电连接,从而主电路板上的电信号可经由插槽的内壁传至导电条带传至附属电路板中,引导附属电路板上的功能元件动作,较之传统的采用打螺丝固定电镀件与PCB上导电连接件的设计,连接结构更为简单,易于生产,并且产品性能可靠,稳定性好。
申请公布号 CN204809420U 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201520575047.0 申请日期 2015.07.31
申请人 潘志伟 发明人 潘志伟
分类号 H01R4/28(2006.01)I;H01R4/26(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V17/12(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H01R4/28(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 林青中;万志香
主权项 一种PCB与电镀件的电连接结构,其特征在于,所述PCB上设有与电器元件电连接的导电连接件,所述PCB包括主电路板和/或附属电路板;所述电镀件的外周壁设有导电条带,且所述电镀件上设有限位插口和/或插槽;所述附属电路板的两端插设在所述限位插口中且与所述限位插口的内壁相抵接并形成电连接;所述主电路板卡设在所述插槽中与所述插槽的内壁相抵接并形成电连接;所述限位插口的内壁及所述插槽的内壁与所述导电条带电连接。
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