| 发明名称 | 用于微电子封装衬底的多个表面处理 | ||
| 摘要 | 通过以下操作来将多个表面处理剂施加于微电子封装的衬底：将第一表面处理剂施加于衬底的第一区域的连接焊盘，掩蔽衬底的第一区域而不掩蔽衬底的第二区域，将第二不同的表面处理剂施加于衬底的第二区域的连接焊盘，以及移除掩蔽层。 | ||
| 申请公布号 | CN102598258B | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201080049382.7 | 申请日期 | 2010.11.29 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 吴涛;C·古鲁墨菲;R·A·奥尔梅多 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 杨美灵;朱海煜 |
| 主权项 | 一种用于将表面处理剂施加到衬底的连接区域的方法，包括：将第一表面处理剂施加于位于衬底的表面的第一区域中的第一类型的连接焊盘，其中，所述衬底的第一区域是低密度连接界面，并且其中，施加第一表面处理剂包括施加电解表面处理剂；掩蔽所述衬底的第一区域，而不掩蔽所述衬底的相同表面的第二区域，其中，所述衬底的第二区域包括高密度连接界面；将第二不同的表面处理剂施加于位于所述衬底的第二区域中的第二类型的连接焊盘，其中，所述第二表面处理剂是NiPdAu表面处理剂；以及移除掩蔽层。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||