| 发明名称 | 用于从载体中分离晶片的装置和方法 | ||
| 摘要 | 一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的装置，其带有用于接收由载体与晶片构成的载体晶片复合体的接收装置、用于解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接的解开连接器件和用于从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体的分离器件，其中，解开连接器件构造成在0至350℃的、尤其10至200℃的、优选地20至80℃的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。此外本发明涉及一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的方法，其带有以下步骤：在接收装置上接收由载体和晶片构成的载体晶片复合体、通过解开连接器件解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接并且通过分离器件从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体，其中，解开连接器件在直至350℃的、尤其10至200℃的、优选地20至80℃的温度范围中、还更优选地在环境温度下工作。 | ||
| 申请公布号 | CN102388431B | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201080013539.0 | 申请日期 | 2010.03.16 |
| 申请人 | EV集团有限责任公司 | 发明人 | E·塔尔纳 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 严志军;杨国治 |
| 主权项 | 一种用于从通过连接层(3)与晶片(4)相连接的载体(1)分离所述晶片(4)的装置，其带有‑ 用于接收由所述载体(1)和所述晶片(4)构成的载体晶片复合体(21)的接收装置(6)，‑ 用于将在载体(1)与晶片(4)之间的通过所述连接层(3)设置的连接解开的解开连接器件(16, 17, 18, 29, 34)，和‑ 用于从所述载体(1)中分离所述晶片(4)或者用于从所述晶片(4)中分离所述载体(1)的分离器件(9, 10, 11, 14, 15, 30)，其特征在于，所述解开连接器件a) 构造成在0至350°C的温度范围中工作；b) 包括流体介质，即选择性地溶解所述连接层的溶剂(34)；并且c) 设计成部分地作用于所述载体晶片复合体的周边。 | ||
| 地址 | 奥地利圣弗洛里安 | ||