发明名称 一种氮气处理及其辅助钎焊陶瓷基复合材料的方法
摘要 一种氮气处理及其辅助钎焊陶瓷基复合材料的方法,本发明涉及钎焊陶瓷基复合材料的方法。本发明要解决现有采用钎焊方法连接陶瓷基复合材料-金属构件时,由于陶瓷基复合材料表面活性钎料的润湿性极差,难以实现复合构件的高质量连接的问题。方法:一、清洗;二、氮气处理陶瓷基复合材料;三、真空钎焊,即完成利用氮气处理及辅助钎焊陶瓷基复合材料的方法。本发明用于氮气处理及其辅助钎焊陶瓷基复合材料的方法。
申请公布号 CN105081502A 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201510582390.2 申请日期 2015.09.14
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 亓钧雷;林景煌;张骜天;王泽宇;刘瑜琳;冯吉才
分类号 B23K1/20(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I;B23K1/19(2006.01)I 主分类号 B23K1/20(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人 侯静
主权项 一种氮气处理及其辅助钎焊陶瓷基复合材料的方法,其特征在于一种氮气处理及其辅助钎焊陶瓷基复合材料的方法是按照以下步骤进行的:一、将陶瓷基复合材料和金属材料的待焊部位用砂纸打磨,并置于丙酮溶液中超声清洗20min,得到清洗后的陶瓷基复合材料和清洗后的金属材料;二、将清洗后的陶瓷基复合材料置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中,抽真空至‑5Pa以下,以气体流量为20sccm~80sccm通入N<sub>2</sub>,调节抽真空速度将等离子体增强化学气相沉积真空装置中压强控制为50Pa~300Pa,然后在压强为50Pa~300Pa和N<sub>2</sub>气氛下将温度升温至工作温度为100℃~400℃,再调节抽真空速度将等离子体增强化学气相沉积真空装置中压强控制为200Pa~400Pa,调节射频功率为100W~200W,然后在射频功率为100W~200W、压强为200Pa~400Pa和温度为100℃~400℃条件下进行处理,处理时间为5min~30min,得到氮气处理后的陶瓷基复合材料;三、将钛基钎料置于氮气处理后的陶瓷基复合材料和清洗后的金属材料待焊接面之间,得到待焊材料,将待焊材料置于真空钎焊炉中,抽真空,然后将真空钎焊炉升温至600℃~1200℃,在温度为600℃~1200℃下保温5min~30min,然后以10℃/min的降温速度将真空钎焊炉冷却至室温,即完成氮气处理及其辅助钎焊陶瓷基复合材料的方法。
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