首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
一种可以提高SOI散热特性的器件结构
摘要
本发明公开了半导体SOI高压器件结构及其制造方法,以改善其散热性能。其中该散热性能较好的SOI器件结构,包括改变高压SOI器件场氧化层所用材料,利用不同材料的热导率及介电常数差异,在不改变器件尺寸且不对SOI三层结构部分做改动的条件下,可以有效改善SOI高压器件散热性能。
申请公布号
CN105097642A
申请公布日期
2015.11.25
申请号
CN201410216627.0
申请日期
2014.05.22
申请人
上海北京大学微电子研究院
发明人
徐帆;张立君;程玉华
分类号
H01L21/762(2006.01)I
主分类号
H01L21/762(2006.01)I
代理机构
代理人
主权项
一种可以有效提高散热性能的SOI器件结构,包括传统三层结构、场氧化层及隔离氧化层,其特征在于,不改变器件尺寸且不对SOI三层结构部分做改动的条件下,可以有效改善SOI高压器件散热性能。
地址
201203 上海市浦东新区盛夏路608号
您可能感兴趣的专利
沙发(CH215)
浴室柜(MD841)
五坑肩甲尖电动凿子
活塞块
煎烤机
颗粒物自动监测仪
测距仪(CP-3010)
平开门厅书柜
电梯井道横梁
电插座(TA104)
包装袋(金质超极薄婴儿纸尿裤)
椅座位(201312)
闹钟(js1312)
床架(2037-B01-9)
玫瑰香皂花礼盒(长方形天地盖)
包装盒(臻品六福)
紫薇藤编瓶状景观(二)
乳酸菌饮料瓶(原味)
切片切丝刀
电子厨房秤(EK9270)