发明名称 一种可以提高SOI散热特性的器件结构
摘要 本发明公开了半导体SOI高压器件结构及其制造方法,以改善其散热性能。其中该散热性能较好的SOI器件结构,包括改变高压SOI器件场氧化层所用材料,利用不同材料的热导率及介电常数差异,在不改变器件尺寸且不对SOI三层结构部分做改动的条件下,可以有效改善SOI高压器件散热性能。
申请公布号 CN105097642A 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201410216627.0 申请日期 2014.05.22
申请人 上海北京大学微电子研究院 发明人 徐帆;张立君;程玉华
分类号 H01L21/762(2006.01)I 主分类号 H01L21/762(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种可以有效提高散热性能的SOI器件结构,包括传统三层结构、场氧化层及隔离氧化层,其特征在于,不改变器件尺寸且不对SOI三层结构部分做改动的条件下,可以有效改善SOI高压器件散热性能。
地址 201203 上海市浦东新区盛夏路608号