薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用

摘要

本发明公开了一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用，本发明的屏蔽膜由第一离型膜、油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层、胶黏层和第二离型膜依次叠合构成，油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米，具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳等优点。本发明屏蔽膜应用于软性印刷电路板时，其油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层和胶黏层最终覆盖于印刷电路板表面，屏蔽膜和电路板压合时，胶黏层因热压厚度变薄，导电胶层中的金属导电粒子因树脂材料受到热压而刺穿胶黏层，进而与电路板上接地走线形成导通电路，使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的。

主权项

一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：由第一离型膜、油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层、胶黏层和第二离型膜依次叠合构成，且最终保留于电路板表面的结构是由所述油墨层、导电胶层和胶黏层依次叠合构成，所述油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米，其中，所述导电胶层的厚度为8至60微米，所述胶黏层的厚度为5至15微米，所述油墨层的厚度为3至8微米。