PCB、移动终端及该PCB的制作方法

摘要

本发明提供了一种PCB、移动终端及该PCB的制作方法。该PCB用于电连接SIM卡，依次相叠设置的顶层、第一内层、第二内层和底层，一焊盘，悬空设置于所述顶层表面上，用于固定所述SIM卡，以使SIM卡的接地PIN与地隔离。所述SIM卡对应的所述第一内层、第二内层和底层的区域均为铺设了铜皮的地平面，并且，在所述第一内层的铜皮上设有第一隔离槽，所述第一隔离槽贯穿所述第一内层的铜皮的上下表面，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方。本发明能够防止因地平面的信号干扰而导致的SIM卡掉卡的现象。

主权项

一种PCB，用于电连接SIM卡，其特征在于，包括依次相叠设置的顶层、第一内层、第二内层和底层；一焊盘，悬空设置于所述顶层表面上，用于固定所述SIM卡，以使SIM卡的接地PIN与地隔离；所述SIM卡对应的所述第一内层、第二内层和底层的区域均为铺设了铜皮的地平面，并且，在所述第一内层的铜皮上设有第一隔离槽，所述第一隔离槽贯穿所述第一内层的铜皮的上下表面，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方。