发明名称 航天用高可靠性热敏电阻
摘要 本发明公开了一种航天用高可靠性热敏电阻,包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片,所述热敏电阻芯片上下表面均有设有导电胶层,导电胶层与热敏电阻芯片上下表面分布的电极相连,每个导电胶层还与一条引线相连,所述引线穿过玻璃管与外界相通。本发明所提供的热敏电阻,用导电胶将引线粘结在热敏电阻芯片的上下表面,避免了焊接高温对热敏电阻芯片产生的不良影响,同时玻璃管组装方便,不需要高温封装,也避免了对热敏电阻芯片的影响;通过密封的玻璃管使热敏电阻芯片与外界保持良好的隔绝,保证产品的耐用性;通过对材料的选择,使产品的最终结构具有良好的稳定性,且能满足目标要求。
申请公布号 CN105097156A 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201510466362.4 申请日期 2015.08.03
申请人 成都顺康电子有限责任公司 发明人 杨敬义
分类号 H01C7/02(2006.01)I;H01C1/14(2006.01)I;H01C1/026(2006.01)I 主分类号 H01C7/02(2006.01)I
代理机构 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人 周永宏
主权项 一种航天用高可靠性热敏电阻,其特征在于:包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的热敏电阻芯片(2),所述热敏电阻芯片(2)上下表面均有设有导电胶层(3),导电胶层(3)与热敏电阻芯片(2)上下表面分布的电极相连,每个导电胶层(3)还与一条引线(4)相连,所述引线穿过玻璃管(4)与外界相通;所述玻璃管包括贯通的管体(11),管体(11)的上下两端外壁设有密封环(12),密封帽(13)套设于密封环(12)从而使管体(11)两端密封。
地址 611731 四川省成都市高新区西部园区新航路4号