| 摘要 |
본 발명은 높은 종횡비(aspect ratio)를 갖는 반도체 구조에서도 저온 상태에서 균일한 절연막 형성이 가능한 스핀 온 글래스 절연막의 형성 방법에 관한 것으로, 복수의 높은 종횡비를 갖는 홀이 형성된 기판에 폴리실라제인 용액을 이용하여 스핀 온 글래스(SOG) 절연막을 도포하는 단계; 절연막의 용매 성분을 제거하기 위해 50 내지 350도 온도 범위에서 프리 베이크를 실시하는 단계; 프리 베이크 후에 제1 기압 분위기 및 제1 온도에서 1차 열처리를 실시하는 단계; 및 상기 1차 열처리 후 상기 제1 기압 분위기보다 높은 제2 기압 분위기 및 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도에서 2차 열처리를 실시하는 단계를 포함한다. |
