弹性导热片

摘要

本实用新型公开了一种弹性导热片连接于多个芯片与散热模块之间，每一所述芯片到所述散热模块之间的距离均不相同。所述弹性导热片包括多个第一弯折部位于同一水平线以弹性接触所述散热模块，多个第二弯折部位于不同的水平线以弹性接触多个所述芯片以及连接所述第一弯折部与所述第二弯折部的多个连接部。从而将所述芯片运作时产生的热量经所述弹性导热片传导至所述散热模块，满足当所述电路板上设置有多个不同厚度的芯片时，多个所述芯片的散热。

主权项

一种弹性导热片，上下分别连接一第一模块与一第二模块，所述第二模块包括多个芯片，每一所述芯片厚度不同，其特征在于，包括： 多个第一弯折部位于同一水平线以弹性接触所述第一模块，多个第二弯折部位于不同的水平线以弹性接触多个所述芯片； 以及连接所述第一弯折部与所述第二弯折部的多个连接部，每一所述连接部的两端分别连接一第一弯折部和一第二弯折部，多个所述第一弯折部、多个所述第二弯折部和多个所述连接部一体成型。