电子元件安装机

摘要

课题在于提供一种电子元件的搬运动作的效率高的电子元件安装机。电子元件安装机（1）具备：基板搬运装置（36），具有多个以搬运高度（C1）搬运电路基板（Bf、Br）并使电路基板（Bf、Br）停止于装配区域（Af、Ar）的基板搬运部（360f、360r）；基板升降装置（35），具有多个使电路基板（Bf、Br）从搬运高度（C1）上升至装配高度（C2）的基板升降部（350f、350r）；元件供给装置（4），将电子元件（Pf、Pr）供给到吸附位置（B1）；装配头（32），具有在吸附位置（B1）吸附电子元件（Pf、Pr）并将其装配于电路基板（Bf、Br）的装配位置（B2）的吸嘴（320）；以及控制装置（7）。在装配头（32）将电子元件（Pr）从吸附位置（B1）搬运至第二电路基板（Br）的装配位置（B2）时，控制装置（7）将第一电路基板（Bf）的高度设定为在搬运高度（C1）以上且小于装配高度（C2）的待机高度（C3）。

主权项

一种电子元件安装机，具备：基板搬运装置，具有多个基板搬运部，所述基板搬运部以搬运高度搬运电路基板并且使该电路基板停止于装配区域；基板升降装置，具有多个基板升降部，所述基板升降部使停止于该装配区域的该电路基板从该搬运高度上升至将电子元件装配于该电路基板的装配高度；元件供给装置，将装配用的该电子元件供给到吸附位置；装配头，共用于多个该装配区域的多个该电路基板，并具有吸嘴，所述吸嘴在该吸附位置吸附该电子元件并将该电子元件装配于该装配高度的该电路基板的装配位置；及控制装置，控制该基板搬运装置、该基板升降装置、该元件供给装置和该装配头，所述电子元件安装机的特征在于，多个所述电路基板包括第一电路基板和第二电路基板，在所述装配头将所述电子元件从所述吸附位置搬运到该第一电路基板及该第二电路基板中的距该吸附位置较远的一方的该电路基板的所述装配位置时，所述控制装置将该第一电路基板及该第二电路基板中的距该吸附位置较近的一方的该电路基板的高度设定为待机高度，所述待机高度为所述搬运高度以上且小于所述装配高度。