一种闪存封装芯片

摘要

本发明公开了一种闪存封装芯片，包含：基板；闪存（Flash）芯片；拓展芯片，与Flash芯片相互连接并封装在基板上。本发明的闪存封装芯片通过将单独的Flash芯片和拓展芯片进行封装，复杂度较低、设计和生产周期较短、成本较低；Flash芯片的容量可扩展；而且两个芯片可并行工作，可以执行不同的指令操作；另外可以把不同工艺的Flash芯片和拓展芯片封装的一起，复用现有的芯片资源，降低开发成本，而且可以对单个的芯片进行更换，降低更换成本。

主权项

一种闪存封装芯片，其特征在于，包含：基板；闪存芯片；拓展芯片，与所述闪存芯片相互连接并封装在所述基板上，所述闪存芯片和所述拓展芯片都为支持串行闪存可搜寻参数功能的芯片，所述闪存芯片或所述拓展芯片设置有控制开关，或者所述闪存芯片和所述拓展芯片分别设置有控制开关，所述控制开关用来控制串行闪存可搜寻参数功能的开启或关闭。