一种低温封接微晶玻璃材料及制备方法

摘要

一种低温封接微晶玻璃材料及制备方法，主要解决现有技术存在封接温度较高的技术问题，而提供一种可在相对较低温度下进行较长时间稳定封接操作的硼铋铅低熔点封接微晶玻璃材料，属于电子材料技术领域。本发明的组分按质量%计：其中Bi₂O₃为30-50%，B₂O₃为20-40%，TiO₂为3-5%，ZrO₂为3-5%、PbO为5-20%，K₂O为1-5%，NaO为1-5%。上述组分经混匀、保温、升温、熔制、水淬、烘干及球磨等步骤获得硼铋铅低熔点封接玻璃粉。然后再将上述玻璃粉加热、保温，对玻璃粉进行微晶化处理而得到硼铋铅低熔点封接微晶玻璃粉。本发明的优点在于封接温度低，可在450度以下封接，同时在允许使用的温度范围内，仍然能保持有较高的强度和较高的气密性。

主权项

一种低温封接微晶玻璃材料，该材料组分为：Bi₂O₃、B₂O₃、PbO、K₂O和Na₂O，按质量％计：其中Bi₂O₃为30‑50％；B₂O₃为20‑40％；TiO₂为3‑5％；ZrO₂为3‑5％；PbO为5‑20％；K₂O为1‑5％；Na₂O为1‑5％，在上述组分中另加占上述组分总和的0‑5％的CaO、BaO、CuO或Li₂O。