| 发明名称 | 各向异性导电粘接剂、发光装置和各向异性导电粘接剂的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供放射光强度高的发光装置。将在360nm以上且500nm以下的范围内具有发射光的峰的蓝色LED芯片20通过各向异性导电粘接剂12粘接于电极基板11。在各向异性导电粘接剂12中所含的导电粒子1的表面，形成银合金的光反射层，对于蓝色光的反射率高。光反射层为，将Ag、Bi、Nd的总量记为100重量%时，将以0.1重量%以上且3.0重量%以下的值含有Bi、以0.1重量%以上且2.0重量%以下的值含有Nd的溅射靶溅射来形成，对于迁移的耐性高。 | ||
| 申请公布号 | CN105102567A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201480009458.1 | 申请日期 | 2014.02.14 |
| 申请人 | 迪睿合株式会社 | 发明人 | 波木秀次;蟹泽士行;马越英明;青木正治;石神明 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 陈巍;刘力 |
| 主权项 | 各向异性导电粘接剂，其是含有导电粒子和粘接粘合剂，并且将发射光的最大强度的峰位于波长360nm以上且500nm以下的范围内的LED元件粘接于电极基板，使上述LED元件的电极和上述电极基板的电极电连接的各向异性导电粘接剂，其中，上述导电粒子具有树脂粒子；在上述树脂粒子表面通过电镀法形成的基底层；和在上述基底层表面通过溅射法形成、含有Ag、Bi、Nd的导电性的光反射层，上述光反射层是，将Ag、Bi、Nd的总重量记为100重量%，Bi为0.1重量%以上且3.0重量%以下，Nd为0.1重量%以上且2.0重量%以下的范围，将以该范围含有Ag、Bi和Nd的溅射靶进行溅射来形成的。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||