| 发明名称 | 用于半导体芯片的清洗夹具 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种用于半导体芯片的清洗夹具。其包括：底座，设置有用于放置芯片的V型槽，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述芯片的一相对侧边的下边沿抵靠于所述V型槽的侧壁上，并且所述V型槽的底部设置有贯通所述底座的底部的泄流孔；盖板，用于扣合于所述底座上，以覆盖所述V型槽，并且所述盖板上设置有贯通孔，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述贯通孔对应所述芯片。在不触及芯片表面的情况下，可以较好地实现对芯片的清洗，提高了清洗效率。 | ||
| 申请公布号 | CN105080897A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510492831.X | 申请日期 | 2015.08.12 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 发明人 | 李海燕;邱国臣;亢喆;曹海娜 |
| 分类号 | B08B3/12(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I | 主分类号 | B08B3/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人 | 田卫平 |
| 主权项 | 一种用于半导体芯片的清洗夹具，其特征在于，包括：底座，设置有用于放置芯片的V型槽，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述芯片的一相对侧边的下边沿抵靠于所述V型槽的侧壁上，并且所述V型槽的底部设置有贯通所述底座的底部的泄流孔；盖板，用于扣合于所述底座上，以覆盖所述V型槽，并且所述盖板上设置有贯通孔，当所述芯片放置于所述V型槽上时，所述贯通孔对应所述芯片。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路4号 | ||