封装结构

摘要

一种封装结构，包括：塑封层，塑封层具有相对的第五表面和第六表面；位于塑封层内的芯片，芯片具有相对的第一表面和第二表面，芯片的第二表面包括功能区，芯片的第一表面与塑封层的第五表面齐平；贯穿塑封层的连接键，连接键位于芯片周围，连接键包括导电线，连接键包括第一端和第二端，连接键的第一端和第二端暴露出导电线，连接键的第一端与塑封层的第五表面齐平，连接键的第二端高于或齐平于塑封层的第六表面；位于塑封层第六表面的再布线层，再布线层与连接键的第二端以及芯片的功能区电连接；位于再布线层表面的第一焊球。所述封装结构简单、制造成本降低、尺寸精确且缩小。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包括：塑封层，所述塑封层具有相对的第五表面和第六表面；位于所述塑封层内的芯片，所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片的第二表面包括功能区，所述芯片的第一表面与所述塑封层的第五表面齐平；贯穿所述塑封层的连接键，所述连接键位于所述芯片周围，所述连接键包括导电线，所述连接键包括第一端和第二端，所述连接键的第一端和第二端暴露出所述导电线，所述连接键的第一端与塑封层的第五表面齐平，所述连接键的第二端高于或齐平于所述塑封层的第六表面；位于所述塑封层第六表面的再布线层，所述再布线层与所述连接键的第二端以及芯片的功能区电连接；位于所述再布线层表面的第一焊球。