| 摘要 |
반도체 구조물을 어닐링하기 위한 시스템 및 방법이 제공된다. 예를 들어, 반도체 구조물이 제공된다. 마이크로파 방사선의 반도체 구조물의 흡수를 증가시킬 수 있는 에너지-변환 물질이 제공된다. 열 반사기가 에너지-변환 물질과 반도체 구조물 사이에 제공되며, 상기 열 반사기는 반도체 구조물로부터의 열 방사선을 반사시킬 수 있다. 마이크로파 방사선은 반도체 구조물을 어닐링하여 반도체 디바이스를 제조하기 위해 에너지-변환 물질 및 반도체 구조물에 적용된다. |
