| 摘要 |
銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔を提供する。表面処理銅箔は一方の表面および他方の表面にそれぞれ表面処理が行われている。一方の表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を撮影したとき、得られた観察地点−明度グラフにおいて、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となり、Ｓｖ＝（&Dgr;Ｂ?０．１）／（ｔ１−ｔ２） （１）他方の表面処理がされた銅箔表面のレーザー光の波長が４０５ｎｍであるレーザー顕微鏡で測定したＴＤの十点平均粗さＲｚが、０．３５μｍ以上である表面処理銅箔。 |
