发明名称 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
摘要 <p>기판 처리 장치는 기판(62)과, 그 기판(62)에 형성된 막면(61)을 갖는 피처리 기판(60) 중, 그 막면(61)의 가장자리부(61a, 61b)를 처리한다. 기판 처리 장치는 기판(62)이 막면(61)의 상방에 위치하는 상태로, 피처리 기판(60)을 상방에서 흡착하여 유지하는 흡착 유지부(10)와, 레이저광(L)을 조사하는 레이저 조사 장치(20)와, 레이저 조사 장치(20)를 수평 방향으로 이동시키는 레이저 이동부(22)를 구비한다. 레이저 조사 장치(20)로부터 레이저광(L)을 조사시키면서, 그 레이저 조사 장치(20)를 이동시킴으로써, 흡착 유지부(10)에 의해 유지된 피처리 기판(60) 중, 막면(61)의 가장자리부(61a, 61b)를 처리한다.</p>
申请公布号 KR101571585(B1) 申请公布日期 2015.11.24
申请号 KR20117013388 申请日期 2009.11.11
申请人 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 发明人 간베 히로히사
分类号 B23K26/08;H01L21/268;H01L21/302 主分类号 B23K26/08
代理机构 代理人
主权项
地址