| 摘要 |
본 발명은 전자기 복사(6)의 방출을 위한 적어도 하나의 반도체 칩(1)을 포함하는 광전 반도체 소자에 관한 것으로, 이 경우 반도체 칩(1)은 적어도 하나의 측면(4)을 갖고, 반도체 칩(1)의 작동 시 전자기 복사(6)의 일부는 측면(4)을 통해 출사한다. 반도체 소자는 또한 적어도 하나의 편향 소자(7)를 포함하고, 이 경우 편향 소자(7)는 복사 투과성으로 형성된다. 편향 소자(7)와 반도체 칩(1)은 서로 나란히(11) 배치되고, 편향 소자(7)는 반도체 칩(1)의 측면(4)에 배치되며, 편향 소자(7)는 반도체 칩(1)의 반도체 물질의 평균 굴절률보다 큰 굴절률을 갖는 물질을 포함한다. 또한 본 발명은 광전 반도체 소자를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. |
