发明名称 REINFORCING SHEET AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE THROUGH SECONDARY MOUNTING
摘要 내충격성이 우수한 이차 실장 반도체 장치를 제작할 수 있는 동시에, 이차 실장 공정의 효율화가 가능한 보강 시트 및 이것을 이용하는 이차 실장 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다. 본 발명은, 제1 주면에 돌기 전극이 형성된 일차 실장 반도체 장치가, 상기 돌기 전극을 통해 배선 기판에 전기적으로 접속된 이차 실장 반도체 장치를 보강하기 위한 보강 시트로서, 기재층, 점착제층 및 열경화성 수지층을 이 순서로 구비하고, 상기 점착제층의 파단 강도가 0.07 MPa 이상이고, 또한 60~100℃에서의 용융 점도가 4000 Pa·s 이하이다.
申请公布号 KR20150130973(A) 申请公布日期 2015.11.24
申请号 KR20157019820 申请日期 2014.03.12
申请人 NITTO DENKO CORPORATION 发明人 TAKAMOTO NAOHIDE;MORITA KOSUKE;SENZAI HIROYUKI
分类号 H01L21/56;H01L21/683;H01L23/00;H01L23/31 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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