发明名称 ELECTROLYTIC COPPER FOIL CIRCUIT BOARD USING SAID AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD
摘要 <p>본 발명의 굴곡성 및 유연성이 우수한 전해 동박은 열처리 전(미처리)의 결정 분포가 사방 300㎛에 있어서 입경(粒徑) 2㎛ 미만의 결정립 개수가 10,000개 이상 25,000개 이하이고, 또한 300℃×1시간 열처리한 후의 결정 분포가 사방 300㎛에 있어서 입경 2㎛ 미만의 결정립 개수가 5,000개 이상 15,000개 이하이다. 또, 본 발명의 상기 전해 동박은 열처리 전(미처리)과 300℃×1시간 열처리 후의 EBSD 측정에 의한 결정 배향비(%)에 있어서, (001) 면과 (311) 면의 합계, (011) 면과 (210) 면의 합계, (331) 면과 (210) 면의 합계 각각의 합계의 열처리 전에 대한 열처리 후의 변화 비율이 모두 ±20% 이내이다.</p>
申请公布号 KR101570756(B1) 申请公布日期 2015.11.23
申请号 KR20147002286 申请日期 2012.06.27
申请人 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 发明人 사이토 타카히로
分类号 C25D1/04;H05K1/09 主分类号 C25D1/04
代理机构 代理人
主权项
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