| 摘要 |
반도체 부품 실장 장치는 촬상부, 전극 검출부 및 판정 유닛을 포함한다. 촬상부는 반도체 부품의 실장면 상에 배열된 복수의 전극을 촬상하기 위해 구성된다. 전극 검출부은 전극의 기능에 기반하여 배열된 각각의 복수의 그룹의 전극을 식별하고 각각의 전극에 대해 촬상부에 의해 획득된 화상 데이타를 사용해서 전극이 결락되는지 여부를 검출한다. 각각의 그룹은 결락 전극의 예정 허용 가능 수를 갖는다. 검출부은 전극 검출부에 의해 검출된 결락 전극의 수를 기반으로 하여 반도체 부품의 질을 판정하기 위해 구성되고 반도체 부품이 상기 그룹에 대해 소정 결락 전극의 허용 가능 수 이상의 전극이 결락되는 그룹이 있는 경우에 결함을 갖는 것과 나머지 경우에 결함을 갖지 않는 것으로 판정한다. |
