晶片封装体及其形成方法

主权项

一种晶片封装体，包括：一晶片，包括：一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；一元件区，形成于该半导体基底之中；一介电层，设置于该第一表面上；一导电垫结构，设置于该介电层之中，且电性连接该元件区；一覆盖基板，设置于该晶片上；以及一间隔层，设置于该晶片与该覆盖基板之间，其中该间隔层、该晶片、及该覆盖基板共同于该元件区上围出一空腔，且该间隔层直接接触该晶片，而无任何黏着胶设置于该晶片与该间隔层之间，且其中该间隔层在该第一表面上的投影不与该导电垫结构在该第一表面上的投影重叠。