发明名称 可硬化的树脂组成物、硬化物以及半导体装置
摘要
申请公布号 TWI509024 申请公布日期 2015.11.21
申请号 TW101136416 申请日期 2012.10.02
申请人 达兴材料股份有限公司 发明人 廖元利;郭昱莹;杨敏麒;李昌鸿;张誉珑;翁伟翔;谢育材
分类号 C08L83/04;H01L33/56 主分类号 C08L83/04
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种可硬化的树脂组成物,包括:(A)含末端烯基之网状烯基聚矽氧烷,其平均组成式如式(1)所示:R1nSiO(4-n)/2式(1)其中R1彼此独立为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基或羟基;n为正数,且0<n<2;烯基占全部R1基之0.1~80莫耳百分比;R1SiO3/2及SiO2单元合计占组分(A)之55莫耳百分比以上;(B)网状烯基聚矽氧烷,其平均组成式如式(2)所示:R2nSiO(4-n)/2式(2)其中R2彼此独立为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基或羟基;n为正数,且0<n<2;烯基占全部R2基之0.1~80莫耳百分比;R2SiO3/2及SiO2单元合计占组分(B)之40莫耳百分比以下;(C)含矽氢键之聚矽氧烷,其平均组成式如式(3)所示:R3aHbSiO(4-a-b)/2式(3)其中R3彼此独立为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基或羟基,但不包括烯基,且R3中至少30莫耳百分比为甲基;a为正数,且0.7≦a≦2.1,b为正数,且0.001≦b≦1.0,其中,0.8≦a+b≦3.0;每一含矽氢键之聚矽氧烷的分子中至少有两个与矽键结之氢原子;以及(D)矽氢化催化剂。
地址 台中市中部科学工业园区科园一路15号