| 发明名称 |
涂覆导电基板之方法及相关可电沉积组合物 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI509112 |
申请公布日期 |
2015.11.21 |
| 申请号 |
TW102143316 |
申请日期 |
2013.11.27 |
| 申请人 |
片片坚俄亥俄州工业公司 |
发明人 |
道格汉伯 瑞迪Ｅ;西勒伦 史都华Ｄ;佩菲尔 罗宾Ｍ |
| 分类号 |
C25D13/06;C25D13/10;C25D13/12;C08L101/14;C08K7/18;C08K3/22;C08K3/04;H01M4/1391 |
主分类号 |
C25D13/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种方法，其包含：将导电基板浸没至可电沈积组合物中，该基板在包含浸没于该组合物中之电极及反电极的电路中用作该电极，在电流在该等电极之间通过时，将涂层施加至该基板之至少一部分上或施加于其上方，该可电沈积组合物包含：(a)水性介质；(b)离子型树脂；及(c)固体颗粒，其中该组合物具有至少17：1之固体颗粒对离子型树脂之重量比；该等固体颗粒包含含锂颗粒及导电碳颗粒，其中含锂颗粒对导电碳颗粒之重量比系至少3：1及其中基于该组合物之总重量，该可电沈积组合物具有1重量%至5重量%之总固体含量。
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| 地址 |
美国 |
