发明名称 高电子移动率电晶体及其形成方法
摘要
申请公布号 TWI509796 申请公布日期 2015.11.21
申请号 TW102126223 申请日期 2013.07.23
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 黄敬源;游承儒;姚福伟;余俊磊;陈柏智;杨富智
分类号 H01L29/778;H01L21/28 主分类号 H01L29/778
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种高电子移动率电晶体,包括:一第一III-V族化合物层;一第二III-V族化合物层设置于该第一III-V族化合物层之上并与该第一III-V族化合物层之组成不同,该第二III-V族化合物层具有一上表面;一源极特征与一汲极特征设置于该第二III-V族化合物层之上;一闸极设置于该源极特征与该汲极特征间的该第二III-V族化合物层上方;一含氟区域内埋于该闸极下的该第二III-V族化合物层中,其中该含氟区域具有一上表面,其低于该第二III-V族化合物层之上表面,其中该第二III-V族化合物层具有一介于约5nm-50nm之厚度D1,以及其中该含氟区域之一厚度D2为该第二III-V族化合物层之一部分;其中D1/D2之一比例系介于约2.5-7;以及一闸介电层设置于至少一部分之该闸极下且在该含氟区域上方。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号