发明名称 | 扩充基座与电子组件 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI509397 | 申请公布日期 | 2015.11.21 |
申请号 | TW103104106 | 申请日期 | 2014.02.07 |
申请人 | 和硕联合科技股份有限公司 | 发明人 | 锺兆才 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 代理人 | 叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;詹东颖 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
主权项 | 一种扩充基座,一电子装置适于可拆卸地组装至该扩充基座,该扩充基座包括:一本体;一导引件,设置于该本体,该电子装置承载在该本体上并抵靠于该导引件,该导引件具有一腔体、一入口及一出口,且该导引件之一端朝该腔体内弯折并形成一曲面,该导引件包括形成该腔体的一第一卷绕部、一第二卷绕部与一连接部,该连接部连接在该第一卷绕部与该第二卷绕部之间,且该入口设置于该连接部,该第一卷绕部具有一第一自由端,该第二卷绕部具有一第二自由端,该曲面连接该第二卷绕部,该第一卷绕部的局部卷绕于该曲面外,且该第一自由端相对于该第二自由端存在一间隙并形成该出口;以及一风扇,配置于该本体内并对应该入口,该风扇用以产生一第一气流,该第一气流经该入口流进该腔体并经该出口流出该腔体,且该第一气流沿该曲面流向该电子装置,同时驱使外部空气形成一第二气流沿该曲面流向该电子装置。 | ||
地址 | 台北市北投区立功街76号5楼 |