用于以可控制之封闭作用力封装电子元件的方法

主权项

一种用于以封装材料来封装安装于一载具上之电子元件之方法，其包含如下处理步骤：A)将一用于封装之电子元件置放于一模具部件上，B)以一封闭作用力使若干模具部件移向彼此，以使得用于封装之该电子元件系由一模穴封入且该载具系夹在该等模具部件之间，C)以至少一个活塞将压力施加于一液体封装材料上，使得封装材料位移至封入该电子元件之该模穴，D)以封装材料填充该模穴，及E)至少部分地使该模穴中之该封装材料固化，其中该封装材料上之该压力系由至少一个作用力感测器量测，且将该等模具部件推向彼此之该封闭作用力及施加于该封装材料上之该压力系随时间动态地取决于彼此。