发明名称 半导体制造系统和方法
摘要
申请公布号 TWI509551 申请公布日期 2015.11.21
申请号 TW102140633 申请日期 2013.11.08
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 张永政
分类号 G06Q50/04;G05B19/418 主分类号 G06Q50/04
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种半导体制造系统,包括:一或多个半导体制造工具;欲由该一或多个半导体制造工具制造之半导体产品之一第一列表,该第一列表包括一或多个半导体产品;一产品和工具矩阵资料库,由产品成品率与历史记录产生一制造工具矩阵资讯,并且包括该一或多个半导体产品与该一或多个半导体制造工具之一效能资讯和一制造资讯,其中该效能资讯和该制造资讯包括该一或多个半导体制造工具对于该一或多个半导体产品之每一者的效能间隙;以及一产品和工具选择引擎,根据制造工具矩阵资讯,将该一或多个半导体产品分配至该一或多个半导体制造工具。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号