发光二极体的封装结构及其制造方法

主权项

一种发光二极体的封装结构，包含：一发光二极体堆叠层，依序包括一第一型半导体层、一发光层及一第二型半导体层；一第一矽基板，设置于该第一型半导体层上，且电性连接于该发光二极体堆叠层，其中第一矽基板具有至少一第一中空部，暴露部分该第一型半导体层之表面；以及一第二矽基板，设置于该第二型半导体层上，且电性连接于该发光二极体堆叠层，其中第二矽基板具有至少一第二中空部，暴露部分该第二型半导体层之表面；其中，该发光层所发出之光线可经由该第一、第二中空部出光。