发明名称 | 照明装置 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI509194 | 申请公布日期 | 2015.11.21 |
申请号 | TW102127933 | 申请日期 | 2013.08.05 |
申请人 | 聚鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 陈国勋;江逊旌;沙益安;杨翔云 |
分类号 | F21V29/00;F21S2/00;F21Y101/02 | 主分类号 | F21V29/00 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种照明装置,包含:一散热座;至少一发光模组,设于该散热座之表面,发光模组包含发光元件及电路载板,该发光元件系设置于电路载板表面;一绝缘胶合层,系位于该发光模组和散热座之间且物理接触该发光模组和散热座的单一材料层,用于将发光模组黏合固定于该散热座;其中该绝缘胶合层包含高分子成分及散布于该高分子成分中之导热填料,该高分子成分至少包含热固型树脂,绝缘胶合层之导热率大于0.5W/m-K,厚度为0.02~10mm,该绝缘胶合层与散热座和发光模组间之结合力大于300g/cm2,且可承受至少500伏特之电压;其中该绝缘胶合层的涵盖面积大于该发光模组的涵盖面积,且该发光模组的涵盖面积除以绝缘胶合层的涵盖面积之值介于25%~93%,该发光元件可承受至少1~10kV之电压而不发生跳火。 | ||
地址 | 新竹市科学园区工业东四路24之1号 |