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经营范围
发明名称
嵌入式电路板贴片结构
摘要
申请公布号
TWM512872
申请公布日期
2015.11.21
申请号
TW104207147
申请日期
2015.05.08
申请人
方丽文;林梓梁
发明人
方丽文;林梓梁
分类号
H05K3/00
主分类号
H05K3/00
代理机构
代理人
杨长峯 新北市中和区中正路928号5楼;李国光 新北市中和区中正路928号5楼;张仲谦 新北市中和区中正路928号5楼
主权项
一种嵌入式电路板贴片结构,包括作为载体之一电路板本体,以及与该电路板本体相连之一电子元件,其中,该电路板本体具有容纳该电子元件的纵向厚度或部分厚度之一安放空间,该电路板本体设有一本体焊接垫,该电子元件上表面设有一元件焊接垫,该本体焊接垫与该元件焊接垫之间利用导电材料导通。
地址
中国
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