发明名称 晶片测试机台
摘要
申请公布号 TWM512575 申请公布日期 2015.11.21
申请号 TW104210129 申请日期 2015.06.24
申请人 四方自动化机械股份有限公司 发明人 郑建德;邱创先;周建松
分类号 B65G49/07;G01R31/01 主分类号 B65G49/07
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼;侯德铭 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 一种晶片测试机台,包括:一取料装置,包括一第一吸取装置、一第二吸取装置、一第一X轴调距组及一第一Y轴调距组,该第一吸取装置包括一第一框架、复数第一取料头及复数第一导块,该等第一取料头设于该第一框架中,该等第一导块分别设于该等第一取料头,该第二吸取装置包括一第二框架及复数第二取料头,该等第二取料头设于该第二框架中,该第一X轴调距组包括一第一螺杆、一第一X轴驱动装置及复数第一导引件,该第一螺杆横向地穿设该第一框架且其一端插设于该第一X轴驱动装置,该第一螺杆具有数道第一导引螺纹,该等第一导块的一端分别可移动地设于该等第一导引螺纹中,该等第一导引件分别设于该等第一取料头且分别用以导引与等该第一取料头相对应的第二取料头同步运动,该第一X轴驱动装置驱动该第一螺杆旋转,该等第一取料头藉由该等第一导块沿着该第一螺杆的该等第一导引螺纹移动而在一X轴方向上移动以调整彼此的间距,该等第二取料头藉由该等第一导引件与相对应的第一取料头同步地在该X轴方向上移动以调整彼此的间距,该第一Y轴调距组包括一第一滑动组件及一第一Y轴驱动装置,该第一滑动组件包括一第一滑轨和一第一滑块,该第一滑轨设于该第一、第二框架其中一者,该第一滑块设于该第一、第二框架另一者且设于该第一滑轨中,该第一Y轴驱动 装置设于该第二框架,该第一Y轴驱动装置驱动该第二框架藉由该第一滑块沿着该第一滑轨移动而相对该第一框架于一Y轴方向移动以调整该第一、第二吸取装置的间距;一搬运装置,包括一入料运输组及一出料运输组,该入料运输组可移动于一入料区域及一待测区域之间,该出料运输组可移动于一出料区域及该待测区域之间;一测试装置,包括一测试基座、复数弹性件及复数测试头,该测试基座可移动于该待测区域及一测试区域之间,该等弹性件设于该测试基座,该等测试头设于该测试基座且其顶部抵顶于该等弹性件;以及一出料装置,包括一第三吸取装置、一第四吸取装置、一第二X轴调距组及一第二Y轴调距组,该第三吸取装置包括一第三框架、复数第三取料头及复数第三导块,该等第三取料头设于该第三框架中,该等第三导块分别设于该等第三取料头,该第四吸取装置包括一第四框架及复数第四取料头,该等第四取料头设于该第四框架中,该第二X轴调距组包括一第二螺杆、一第二X轴驱动装置及复数第二导引件,该第二螺杆横向地穿设该第三框架且其一端插设于该第二X轴驱动装置,该第二螺杆具有数道第二导引螺纹,该等第三导块的一端分别可移动地设于该等第二导引螺纹中,该等第二导引件分别设于该等第三取料头且分别用以导引与该等第三取料头相对应的第四取料头同步运动,该第二X轴驱动装置驱动该第 二螺杆旋转,该等第三取料头藉由该等第三导块沿着该第二螺杆的该等第二导引螺纹移动而在该X轴方向上移动以调整彼此的间距,该等第四取料头藉由该等第二导引件与相对应的第三取料头同步地在该X轴方向上移动以调整彼此的间距,该第二Y轴调距组包括一第二滑动组件及一第二Y轴驱动装置,该第二滑动组件包括一第二滑轨和一第二滑块,该第二滑轨设于该第三、第四框架其中一者,该第二滑块设于该第三、第四框架另一者且设于该第二滑轨中,该第二Y轴驱动装置设于该第四框架,该第二Y轴驱动装置驱动该第四框架藉由该第二滑块沿着该第二滑轨移动而相对该第三框架于该Y轴方向移动以调整该第三、第四吸取装置的间距,当该入料运输组位于该入料区域时,同时该出料运输组位于该待测区域,该等第一、第二取料头吸取复数待测晶片并放置于该入料运输组上,同时该测试基座将复数检测完成晶片移动到该待测区域,该测试基座带动该等测试头向下移动至该出料运输组并且将该等检测完成晶片放置于该出料运输组,该入料运输组随后移动到该待测区域,同时该出料运输组移动到该出料区域,该测试基座带动该等测试头向下移动至该入料运输组,该等弹性件提供弹力使该等测试头均匀施力于该入料运输组的该等待测晶片,并且取出该等待测晶片,同时该等第三、第四取料头取出该出料运输组上的该等 检测完成晶片,该入料运输组再移动到该入料区域,同时该出料运输组再移动到该待测区域。
地址 新竹县竹北市博爱街766号