发明名称 影像感测器测试探针卡及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI509254 申请公布日期 2015.11.21
申请号 TW103106858 申请日期 2014.02.27
申请人 豪威科技股份有限公司 发明人 林士敦;何文仁;任志彬;林蔚峰;谢宜璋
分类号 G01R1/073;G01R3/00 主分类号 G01R1/073
代理机构 代理人 江国庆 台北市松山区光复北路11巷46号11楼
主权项 一种探针卡,用于测试一晶圆,该探针卡包括:一印刷电路板,具有一导电图案;一探针头,邻设于该印刷电路板,该探针头定义穿过该探针头之至少一通孔,该探针头系由一电性绝缘材料所制成;至少一导电精密探针,分别设置于该至少一通孔中,该导电精密探针具有一第一端,该第一端系电性连接至该印刷电路板上之该导电图案;以及至少一导电探针,该导电探针包括一悬臂部以及一尖端部,该悬臂部系接触并电性连接至该导电精密探针之一第二端,该尖端部系可电性连接至该晶圆,以便将该晶圆电性连接至该印刷电路板上的该导电图案,该导电探针之该悬臂部系固定连接于该探针头;其中该导电探针之该悬臂部系藉由一黏接方式固定连接于该探针头,该黏接方式系接触并设置于该导电探针之该悬臂部与该探针头之间。
地址 美国