发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI509808 申请公布日期 2015.11.21
申请号 TW102132926 申请日期 2013.09.12
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 高敏峰;杨敦年;刘人诚;许慈轩;王文德;许文义
分类号 H01L29/78;H01L29/40 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种半导体装置,包括:一半导体基底,具有一主动区域;一布植隔离区域,围绕着该主动区域且由该半导体基底之一顶表面延伸至该半导体基底中;一闸结构,位于部份的该主动区域与该布植隔离区域之上,其中该闸结构的两个末端至少有一部份延伸至该布植隔离区域上;且其中该闸结构包括:一闸介电层,位于部份的该主动区域上,且至少一部份的该闸介电层位于该布植隔离区域上;两个末端盖硬遮罩(end cap hardmasks),各自位于该布植隔离区域上的部份该闸介电层上;以及一闸电极,设置于至少一部份的该两个末端盖硬遮罩与该闸介电层上;其中该主动区域中的一或多个掺质物种(species)存在于该两个末端盖硬遮罩。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
您可能感兴趣的专利