发明名称 载体基板分离系统及方法
摘要
申请公布号 TWI509723 申请公布日期 2015.11.21
申请号 TW103118180 申请日期 2014.05.23
申请人 乐金显示科技股份有限公司 发明人 姜起福;金兴善;李承厚
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段412号4楼
主权项 一种载体基板分离系统,包含:一装载设备,其中装载一制造基板以及与一结合基板分离的一第一载体基板或一第二载体基板,该制造基板中具有一第一面板基板及一第二面板基板的该结合基板耦合至具有该第一载体基板及该第二载体基板的一载体基板;一间隙形成设备,配设为在该第一面板基板与该第一载体基板之间形成一间隙,或在该第二面板基板与该第二载体基板之间形成一间隙;一分离设备,配设为将从该间隙形成设备传送出的该制造基板分离该第一载体基板或该第二载体基板;以及一自动装置,配设为在该装载设备、该间隙形成设备、以及该分离设备之间传送该制造基板。
地址 南韩