发明名称 |
拼版蒸镀遮罩之制造方法及由此所得拼版蒸镀遮罩以及有机半导体元件之制造方法 |
摘要 |
|
申请公布号 |
TWI509095 |
申请公布日期 |
2015.11.21 |
申请号 |
TW103117888 |
申请日期 |
2013.01.11 |
申请人 |
大日本印刷股份有限公司 |
发明人 |
广部吉纪;松元豊;牛草昌人;武田利彦;小幡胜也;西村佑行 |
分类号 |
C23C14/24;B32B15/08;H01L51/50 |
主分类号 |
C23C14/24 |
代理机构 |
|
代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
主权项 |
一种拼版蒸镀遮罩之制造方法,该拼版蒸镀遮罩系构成为,在框体内之开口空间,在其纵横方向上作区划,配置复数的遮罩,特征在于:具有以下程序:准备前述框体、复数张金属遮罩、及复数张树脂薄膜材料,该复数张金属遮罩,具有与前述框体内之开口空间的纵横方向中之任一方向的尺寸对应之长度,且在另一方向上,具有短于开口空间之尺寸的长度,并设有狭缝,该复数张树脂薄膜材料,与前述各金属遮罩分别对应;将前述复数张之金属遮罩安装于前述框体;在上述将金属遮罩安装于框体之程序之后,将前述复数张之树脂薄膜材料分别安装于前述复数张之金属遮罩;以及对于前述树脂薄膜材料作加工,纵横地形成复数行之与蒸镀制作之图案对应之开口部,藉以制作树脂遮罩。 |
地址 |
日本 |