层间导体结构及其制造方法

主权项

一种内连导体结构的制造方法，包括：形成一衬垫堆叠，该衬垫堆叠之一第一侧与一电路之个别的主动层耦接；形成复数个层间导体，该些层间导体在一X方向上延伸排列呈多列，且与该衬垫堆叠中的复数个衬垫对应之复数个着陆区接触，相邻之列在一Y方向上彼此分开，该Y方向垂直于该X方向，在同一列的该些层间导体间在该X方向上具有一第一间距，且在相邻之列的该些层间导体间在该X方向上的偏移量，少于该第一间距；以及形成复数个内连导体于该些层间导体上并与该些层间导体接触，该些内连导体在该Y方向上延伸且具有一第二间距，该第二间距小于该第一间距。