| 发明名称 |
电子装置及其制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI510145 |
申请公布日期 |
2015.11.21 |
| 申请号 |
TW100117770 |
申请日期 |
2011.05.20 |
| 申请人 |
亚利桑那州立大学董事会 |
发明人 |
洛伊 道格拉斯;霍华德 埃米特;哈克 洁丝敏;穆兹 尼古拉斯 |
| 分类号 |
H05K1/02;H05K3/02 |
主分类号 |
H05K1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
黄庆源 台北市大安区敦化南路1段245号8楼;陈彦希 台北市大安区敦化南路1段245号8楼 |
| 主权项 |
一种制造电子装置之方法，该方法包括：提供一硬质承载基板，其具有一第一侧以及一第二侧；提供一第一可挠式基板；将该第一可挠式基板以一第一黏着剂黏合至该硬质承载基板的第一侧；以及藉由连结一机械结构至该硬质承载基板的第二侧而补偿该硬质承载基板之一形变，该形变系因为该黏合该第一可挠式基板至该硬质承载基板的第一侧而产生。
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| 地址 |
美国 |
