发明名称 STACK DIE PACKAGE
摘要 일 실시예에서, 스택 다이 패키지는 리드 프레임과, 제 1 다이의 제 1 표면 상에 배치된 게이트 및 소스와 제 1 표면에 대향하는 제 1 다이의 제 2 표면 상에 배치된 드레인을 포함하는 제 1 다이를 포함할 수 있다. 게이트 및 소스는 리드 프레임에 결합되는 플립칩이다. 스택 다이 패키지는 제 2 다이의 제 1 표면 상에 배치된 게이트 및 드레인과 제 1 표면에 대향하는 제 2 다이의 제 2 표면 상에 배치된 소스를 포함하는 제 2 다이를 포함할 수 있다. 제 2 다이의 소스는 제 1 다이의 드레인에 대면한다.
申请公布号 KR20150129738(A) 申请公布日期 2015.11.20
申请号 KR20157025216 申请日期 2014.03.11
申请人 VISHAY-SILICONIX 发明人 TERRILL KYLE;KUO FRANK;MAO SEN
分类号 H01L23/00;H01L23/31;H01L23/495 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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