| 摘要 |
다중층 인쇄 회로 기판(multilayer printed circuit board)은 제1 절연층(dielectric layer) 및 상기 제1 절연층 내에 선택적으로 위치된 제1 도금 레지스트(plating resist)를 가지며 제공된다. 제2 도금 레지스트는 상기 제1 절연층 또는 제2 절연층 내에 선택적으로 위치될 수 있고, 상기 제2 도금 레지스트는 상기 제1 도금 레지스트와 별개이다. 쓰루홀(through hole)은 상기 제1 절연층, 상기 제1 도금 레지스트, 및 상기 제2 도금 레지스트를 통해 연장한다. 상기 쓰루홀의 내부 표면은 상기 제1 도금 레지스트와 상기 제2 도금 레지스트 사이의 길이를 따르는 것을 제외한 전도성 재료로 도금된다. 이는 제2 비아 세그먼트(via segment)와 전기적으로 차단된 제1 비아 세그먼트를 갖는 분할된 도금 쓰루홀을 형성한다. |
