| 摘要 |
【解決手段】 ワイヤ配線構造を形成する方法は、（ａ）ワイヤ・ボンディング・ツールを使用して基板上のボンディング位置にワイヤボンドを形成する工程と、（ｂ）前記ワイヤボンドから連続して伸びる所定の長さのワイヤを別の位置まで延長させる工程と、（ｃ）前記ワイヤ・ボンディング・ツールを使用して前記連続して伸びる所定の長さのワイヤの一部分を前記他の位置に対して押圧する工程と、（ｄ）前記ワイヤ・ボンディング・ツールおよび前記連続して伸びる所定の長さのワイヤの前記押圧された部分を前記ワイヤボンドの上方の位置へ移動する工程と、（ｅ）前記連続して伸びる所定の長さのワイヤを前記押圧部分においてワイヤ供給部から分離し、前記ボンディング位置に対してボンディングされたワイヤ配線構造を提供する工程とを含む。【選択図】 図１Ｈ |
