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Ein Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers beinhaltet: einen Schleifschritt zum Schleifen einer hinteren Oberfläche des Wafers, um an der Rückseite des Wafers eine Aussparung, die einem Bauelementbereich entspricht, und einen ringförmigen Vorsprungsabschnitt, der einem Umfangsrandbereich entspricht, auszubilden; und einen Teilungsnutausbildungsschritt nach dem Durchführen des Schleifschritts zum Ausbilden einer Teilungsnut zum Teilen des Bauelementbereichs und des Umfangsrandbereichs voneinander an der Grenze zwischen der Aussparung und dem ringförmigen Vorsprungsabschnitt, wobei sich die Teilungsnut von der vorderen Oberfläche des Wafers so erstreckt, dass sie die hintere Oberfläche des Wafers erreicht. Die Teilungsnut wird durch Trockenätzen ausgebildet. |
