| 摘要 |
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen ein Einspannsystem zur Handhabung eines Wafers bereit, der eine erste Hauptoberfläche und eine zweite Hauptoberfläche umfasst. Das Einspannsystem umfasst eine Einspannvorrichtung, die konfiguriert ist, den Wafer an der zweiten Hauptoberfläche zu halten, die zu der Einspannvorrichtung gerichtet ist. Das Einspannsystem umfasst ferner einen Aktor, der konfiguriert ist, die Freigabevorrichtung von dem der Einspannvorrichtung anzuheben. Die Freigabevorrichtung ist derart konfiguriert, dass die Freigabevorrichtung in den Wafer an einem Randabschnitt der zweiten Hauptoberfläche des Wafers mechanisch eingreift, wenn dieser angehoben wird, sodass der Wafer von der Einspannvorrichtung freigegeben wird. |
