Package für elektronische Vorrichtungen mit Metallblöcken

摘要

Ein Verfahren zur Herstellung eines Package für elektronische Vorrichtungen weist das Strukturieren einer Metallschicht auf, um eine strukturierte Metallschicht zu erzeugen, die mehrere Öffnungen aufweist. Halbleiterchips werden in mindestens einigen der Öffnungen platziert. Ein Verkapselungsmaterial wird über der strukturierten Metallschicht und den Halbleiterchips aufgebracht, um einen Einkapselungskörper zu bilden. Der Einkapselungskörper wird in mehrere Packages für elektronische Vorrichtungen getrennt.