半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器

摘要

半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器，它涉及一种滤波器，具体涉及一种半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，带宽很窄，这制约了其在移动通信系统中发展的问题。本发明包括介质基板、正面第一微带线、背面第一微带线、两个正面第二微带线、六个正面嵌块和六个背面嵌块，介质基板的正面印刷有上金属层，介质基板的背面印刷有下金属层，正面第一微带线和背面第一微带线均为长方形，正面第一微带线印刷在上金属层一侧边的中部。本发明用于无线通信领域。

主权项

半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器，其特征在于：所述半模消失模基片集成波导宽带带通滤波器包括介质基板(1)、正面第一微带线(2)、背面第一微带线(3)、两个正面第二微带线(4)、六个正面嵌块(5)和六个背面嵌块(6)，介质基板(1)的正面印刷有上金属层(9)，介质基板(1)的背面印刷有下金属层(10)，正面第一微带线(2)和背面第一微带线(3)均为长方形，正面第一微带线(2)印刷在上金属层(9)一侧边的中部，且正面第一微带线(2)的一个长边与上金属层(9)的一侧边重合，背面第一微带线(3)印刷在下金属层(10)一侧边的中部，且背面第一微带线(3)的一个长边与下金属层(10)的一侧边重合，两个正面第二微带线(4)印刷在上金属层(9)的两端，六个正面嵌块(5)呈一字形嵌装在介质基板(1)正面的另一侧边内，六个背面嵌块(6)呈一字形嵌装在介质基板(1)背面的另一侧边内，上金属层(9)的上表面沿正面第一微带线(2)的两个短边和另一个长边均布设有多个第一金属化过孔(7)，下金属层(10)的下表面沿背面第一微带线(3)的两个短边和另一个长边均布设有多个第二金属化过孔(8)，每个第一金属化过孔(7)分别与相对应的一个第二金属化过孔(8)连通。