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본 개시내용은, 하나 이상의 전도성 층, 및 하나 이상의 강화층을 포함하는 하나 이상의 라미네이트 층을 포함하는 다층 섬유-강화된 전자 복합체 재료를 기술한다. 다양한 실시양태에서, 상기 전도성 층은 연속성 금속 층, 에칭된 금속 층, 금속 그라운드 면, 금속 파워 면, 또는 전기 회로 층이다. 다양한 실시양태에서, 상기 라미네이트 층은, 섬유-강화를 제공하기 위한 단방향성 테이프 부분층 및 다양한 필름 층의 배열을 포함한다. 본원에서 복합체 재료는 가요성 회로 기판, 견고화된 가요성 전자 디스플레이, 및 가요성 및 강도를 필요로 하는 다른 조립체에서 그 용도가 확인된다. |
